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{/pboot:if} 《工程技术论坛》是一本关注工程技术最新研究进展的国际开源中文期刊，刊登的内容主要面向工程管理跟工程技术，反映国内外工程建设领域的高新技术应用模式和工程管理的新理论、新方法，服务于工程建设各阶段的管理工作，提升工程建设管理水平和从业人员素质。
期刊范围:建设经济与管理、城乡建设管理、项目管理、技术创新、施工技术、电力技术、工程技术、预算与造价，房地产经济与管理、建设工程研究施工组织与管理，工程项目招投标与合同管理，工程建设监理等。
本刊是一本由同行评审的高要求、高水准的学术期刊出版物，编者鼓励与本刊相关的、有理论和实践贡献的来稿
文稿严禁抄袭，一律文责自负。
长电科技(滁州）有限公司，安徽省滁州市，239000；
摘要：电子信息芯片制造工艺革新是推动芯片性能跃升的核心动力，其通过优化结构设计、提升集成效率与降低能耗损耗，从本质上突破传统技术局限。工艺革新聚焦核心制造环节的升级与优化，实现芯片运算速度、数据处理能力的显著提升，同时改善稳定性与使用寿命。这一变革不仅满足多元化应用场景对高性能芯片的需求，更引领电子信息产业向高效、精准、低耗方向发展，为技术创新与产业升级奠定重要基础。
关键词：芯片制造工艺；工艺革新；性能跃升；电子信息；技术突破
参考文献
[1]王伟.电子信息技术“大阅兵”[N].中国电子报,2025-09-05(001).
[2]张蕊.电子信息制造业稳增长方案来了![N].每日经济新闻,2025-09-05(001).
[3]谢先思.某企业芯片制造的废水处理工艺设计研究[J].山西化工,2024,44(10):246-249.
[4]张倩.生态城电子信息产业补链强链赋能高质量发展[N].滨城时报,2023-07-14(002).
[5]沈丛.电子信息分论坛：电子信息产业加速迈向高质量发展[N].中国电子报,2023-04-04(005).
